CompactPCI總線：

J1支持32Bit、33MHz CPCI總線

兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境

通過(guò)PCI to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線

*處理器：

CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W

 In®QM57 Express Chipset

內(nèi)存：

板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內(nèi)存顆粒，支持Un-buffered ECC

圖像顯示：

采用Core™ i7 處理器集成的In®HD Graphics顯示芯片

CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出

VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信號(hào)引出到后IO

DVI： 1600×1200@60Hz

存儲(chǔ)接口：

板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤(pán)位,同時(shí)兩路SATA信號(hào)引出到后IO

網(wǎng)絡(luò)接口：

前板:1個(gè)千兆以太網(wǎng)口                            

后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板

前面板接口：

USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D

后IO板：

CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2

系統(tǒng)檢測(cè)：

WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)

硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度

環(huán)境規(guī)格：

工作溫度： 0℃～+55℃

-20℃～+70℃（工業(yè)級(jí)）

相對(duì)濕度：5%～90% 非凝結(jié)

機(jī)械規(guī)格：

3U 板卡尺寸規(guī)格：169.3mm（長(zhǎng)）×100mm（寬）×15.5mm（高）

沖擊：

20g，11ms (工作狀態(tài))

50g，11ms(非工作狀態(tài))

振動(dòng)(5Hz-500Hz)：

1.5Grms (工作狀態(tài))

2.0Grms (非工作狀態(tài))

兼容規(guī)范：

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

操作系統(tǒng)：

Windows XP、Linux、VxWorks